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SMT再流焊工艺印制板设计规范发布 9月1日起正式实施

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SMT再流焊工艺印制板设计规范发布 9月1日起正式实施

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  • 发布时间:2019-08-06 00:00
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SMT再流焊工艺印制板设计规范发布 9月1日起正式实施

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近日,公司《SMT再流焊工艺印制板设计规范》发布,并将于今年9月1日起正式实施。届时,公司所有线路设计人员均需将其作为SMT生产线印制板的设计依据,严格遵照执行。该标准的发布,将进一步规范公司印制板设计,使SMT贴片生产线应用于所有产品的印制板焊接,从而进一步提升产品质量。

该标准由研发五部主编,科技管理部、工艺工程部参编,综合考虑了电路设计、SMT再流焊工艺、SMT工艺及印制板厂商工艺的要求,实现了可制造性设计。标准主要从设计依据、设计准则、设计内容、设计程序和设计方法等方面进行规定,重点对设计方法进行了详细的阐述和规定。标准文本的所有内容,尤其是要求、推荐等内容,均通过了相关验证,有相应的材料支撑,同时针对SMT生产线投入运行后印制板焊接过程中出现的问题,进行了仔细分析和验证,提出了相应的解决措施,并落实到标准文本中,确保了标准的先进性、准确性和适用性。

科技管理部将在8月份组织开展《SMT再流焊工艺印制板设计规范》宣贯会,宣贯对象为研发一部、研发二部、研发五部等部门员工。后续还将通过收集典型案例的方式,定期总结印制板设计和生产过程中暴露出来的常见问题和共性问题,并进行讨论,制定整改措施,并不定期地向设计人员讲解,以强化标准的宣贯和实施效果。

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